AMDは、最新の「Ryzen AI 9 HX 375 “Strix” APU」を発表しました。このAPUは、強力なNPUを搭載し、最大55TOPSの性能を誇る、現時点で最速のAI SoCです。
「Ryzen AI 9 HX 375」の概要
AMDの最新のRyzen AI 300 “Strix” APUシリーズの発売準備が進む中、新たに「Ryzen AI 9 HX 375」がラインナップに追加されました。このAPUは、基本的な構成は「Ryzen AI 9 HX 370」とほぼ同じですが、AI性能を上げた仕様になっています。
スペック
- 12コア(4つのZen 5コア + 8つのZen 5Cコア)
- 16スレッド
- 24MBのL3キャッシュ
- 12MBのL2キャッシュ
- ベースクロック:2.00GHz
- ブーストクロック:5.10GHz
- TDP範囲:28W(デフォルト)で、15Wから54Wまで調整可能
グラフィックス
グラフィックス面では、AMD Radeon 890M iGPUを搭載しており、16個のコンピュートユニットが2900MHzで動作します。3.0GHzのバージョンが望まれるところですが、これについては「Strix Halo」の登場を待つことになりそうです。
NPU性能
NPUについては、「Ryzen AI 9 HX 375」は「Ryzen AI 9 HX 370」と同じXDNA 2 “Ryzen AI”エンジンを使用していますが、クロックを上げることで55TOPSを達成しています。これは標準のStrixチップの50TOPSよりも10%多く、IntelのLunar Lake(48TOPS NPU)より15%、QualcommのSnapdragon X Elite(45TOPS NPU)よりも22%高速です。これにより、Ryzen AI 9 HX 375のNPUは現時点で最速となっていますが、総プラットフォームTOPSの点ではIntelが依然としてリードしています。
INTEL | AMD | INTEL | AMD | QUALCOMM | APPLE | |
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CPUの名称 | Lunar Lake “Core Ultra 200” | Strix “Ryzen AI 300” | Meteor Lake “Core Ultra 100” | Ryzen 8040 “Hawk Point” | Snapdragon X Elite | M3 |
CPUアーキテクチャ | x86 | x86 | x86 | x86 | ARM | ARM |
CPUプロセス | 3nm (N3B) | 4nm (N4P) | 7nm (Intel 4) | 4nm (N4) | 4nm | 3nm |
最大CPUコア | 8 Cores | 12 Cores | 16 Cores | 8 Cores | 12 Cores | 16 Cores (MAX) |
NPUアーキテクチャ | NPU | XDNA 2 NPU | NPU | XDNA 1 NPU | Hexagon NPU | In-House |
トータル AI TOPS | 120 TOPs (48 TOPS NPU) | 85 TOPS (55 TOPS NPU) | 34 TOPS (11 TOPS NPU) | 38 TOPS (16 TOPS NPU) | 75 TOPS (Peak) | 18 TOPS |
GPUアーキテクチャ | Battlemage Arc Xe2-LPG | RDNA 3+ | Alchemist Arc Xe-LPG | RDNA 3 | Adreno GPU | In-House |
最大GPUコア数 | 8 Xe-Cores | 12 Compute Units | 8 Xe-Cores | 12 Compute Units | TBD | 40 Cores |
GPU TFLOPs | TBD | 11.9 TFLOPs | ~4.5 TFLOPS | 8.9 TFLOPS | 4.6 TFLOPS | TBD |
メモリサポート (最高) | LPDDR5X | LPDDR5X-7500 | LPDDR5X-7467 | LPDDR5X-7500 | LPDDR5X-8533 | LPDDR5-6400 |
発売日 | 2024下期 | 2024下期 | 2023第4四半期 | 2024第1四半期 | 2024半ば | 2024第4四半期 |
まとめ
AMDの「Ryzen AI 9 HX 375」は、AI性能において他を圧倒する力を持っています。この新しいAPUの登場により、AI処理の高速化がさらに進むことが期待されます。