半導体業界で注目を集めているガラス基板技術。TSMCとIntelを筆頭に、主要チップメーカーがこの新技術の研究開発に積極的に取り組んでいます。NVIDIAも将来のチップにこの技術を優先的に採用する計画を立てており、業界全体がガラス基板技術に熱い視線を送っています。
急速に拡大するAI市場において、世代間の性能向上を継続するには革新的な技術が不可欠です。NVIDIAのようなメーカーはアーキテクチャの進化で対応してきましたが、現代のハードウェア、特にアクセラレータには多くのコンポーネントが搭載されています。その中でも重要な要素がパッケージング技術であり、業界はCoWoSパッケージングに代わる次世代技術としてガラス基板に注目しています。
主要チップメーカーがガラス基板技術開発にしのぎを削る
DigiTimesの報道によると、TSMC、Intel、Samsung Electronics、Huaweiがガラス基板の研究開発に多額の投資を行っているとのことです。しかし、この技術はまだ発展途上であり、実用化までには長い道のりが残されています。
リードしているのはIntel
興味深いことに、この競争でリードしているのはIntelです。チームブルーは10年以上前からガラス基板の計画を発表しており、量産能力も備えていると言われています。他社に先行する形となっています。
インテルホームページ: インテル一層強力なコンピューティング需要に応える、業界をリードするガラス基板を発表
TSMCとNVIDIAの協力関係
TSMCは、NVIDIAの要請に応じて、将来のFOPLPパッケージング向けにガラス基板を開発中とされています。この技術は主にガラス基板を使用し、ダイサイズと単位面積あたりのトランジスタ数の増加など、多くのメリットをもたらすと期待されています。
TSMCはこの分野で高い専門性を持っているため、Intelに「タイミング的な優位性」があったとしても、主要顧客からの信頼を得ているTSMCにとっては大きな影響はないでしょう。
台湾メーカーの動向
興味深いことに、多くの台湾メーカーはガラス基板を「将来への投資」と捉えています。そのため、Titaniumのような企業が提携し、すべてのガラス基板装置メーカーを一つの場所に集めています。この新しい提携は「E Core」と呼ばれています。
ガラス基板技術の実用化時期
AIブームが次の段階に移行する中、ガラス基板が将来的に大きな役割を果たすことは明らかです。主要メーカーは2025年から2026年にかけてこの技術を市場に投入することを目指しており、IntelとTSMCが最前線に立っています。
まとめ
ガラス基板技術は、半導体業界に革命をもたらす可能性を秘めています。TSMCとNVIDIAの協力関係、Intelの先行開発、そして台湾メーカーの積極的な投資など、業界全体がこの技術に大きな期待を寄せています。2025年から2026年にかけて、私たちは半導体技術の新時代の幕開けを目撃することになるかもしれません。この技術革新が、AI時代のコンピューティングにどのような影響を与えるのか、今後の展開が注目されます。
