NVIDIAのDRIVE Orinシステムオンチップ（SoC）は、現在、活気ある中国の自動車市場で主導的な地位を築いており、多数の自動車メーカー（OEM）がスマートモビリティ向けに特化した先進運転支援システム（ADAS）を展開するのを支えています。しかし、この支配は国内競争の台頭によって脅かされています。一方、Huaweiの専用チップ設計部門であるHiSiliconは、次のコネクティビティカンファレンスでいくつかの画期的な発表を行う準備を整えており、これによりNVIDIAの中国におけるAI分野での支配が揺らぐ可能性も出てきました。
中国メーカーが示すNVIDIAの課題
NVIDIAのDRIVE Orinは、スマートモビリティにおける計算力のパワーハウスで、カメラ、超音波、LiDAR（レーザー測距）を含むさまざまなセンサーからのデータを効率的に処理することが可能です。その性能は1秒間に254兆回の演算（TOPS）を実現しています。しかしながら、TeslaのFSDチップは現在、中国で販売チャートのトップに位置しているものの、これらのチップはテスラ自体が自国販売用に消費しているだけです。このため、DRIVE Orinは、増え続ける中国の自動車メーカーにとって唯一の現実的な非国内選択肢となっています。
しかし、2023年12月にNIOはその最初の自社製ADASチップ「Shenji NX9031」を発表しました。このチップは5nmプロセスを使用し、1,016 TOPSという圧倒的な計算能力を提供します。この製品の納入は2025年第1四半期に開始される予定です。
さらに、XPengやLi Autoも独自のスマートモビリティチップソリューションを開発中です。中国では、NIO、XPeng、Li AutoがNVIDIAのDRIVE Orinの販売の約90％を占めているとGaogong Industry Researchのスマートオートリサーチインスティテュートは報告しています。
HuaweiのHiSilicon、新たな発表の準備
一方で、Huaweiのチップ設計部門であるHiSiliconは、9月9日と10日に開催されるHiSiliconフルコネクティビティカンファレンスで大きな発表を控えていると報じられています。DigiTimesによると、このイベントでは大規模なチップ関連の開発が発表される予定であり、注目を集めています。特に、HuaweiのHiSiliconがNVIDIAのAI分野における無敵の優位性に挑戦し、Ascend 910Cを打ち出す計画を進めているという報告があります。このチップはNVIDIAのH100 GPUと性能が競合するとされています。
今年、NVIDIAは中国から120億ドル（約1兆7,400億円）の収益を見込んでいますが、競争の激化による影響はその株価の強気シナリオに深刻な影響を与える可能性があります。
まとめ
NVIDIAが中国のADAS市場で培ってきた支配的地位は、国内競争によって大きく揺らいでいます。NIOをはじめとする中国の自動車メーカーが次々と新しいチップを投入する中、HuaweiのHiSiliconもAI分野での革新に取り組んでいます。これらの動きが持つ意味は、技術革新が市場競争を活性化させる一方で、現在の市場リーダーに大きな転機をもたらす可能性があるということです。今後の展開に注目することで、市場の新たな勢力図を把握することができるでしょう。
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