韓国の大手半導体メーカーであるサムスンが、AI市場、特にHBM（High Bandwidth Memory）セグメントでの失望的なパフォーマンスについて、消費者や投資家に向けて声明を発表しました。同社は、NVIDIAなどの主要な業界プレーヤーを確保できなかったことを認め、2024年第3四半期の業績予想が市場予想を下回ると明らかにしました。
AI市場への参入の遅れとHBM競争の激化が業績不振の主な原因
サムスンが直面している「経済的困難」には複数の要因がありますが、同社はAI市場への参入の遅れと、SK hynixやTSMCなどからの競争の増加が、韓国の大手企業を後退させたと認めています。サムスンは、匿名の重要なAI顧客（おそらくNVIDIA）を確保できなかったと述べており、高性能なHBM3E AIチップの供給が遅れたことで、競合他社に大きく遅れをとってしまったと説明しています。
中国企業からの半導体供給も業績に影響
さらに、サムスンは中国企業からの従来型半導体の供給が同社のビジネスを阻害していると主張しています。現在、中国の半導体産業の生産能力は大幅に成長しており、利益率は低いものの大量の半導体を求める企業を引き付けています。そのため、サムスンはこのセグメントでも打撃を受けており、同社のファウンドリービジネスは大きな影響を受けています。
サムスンの挽回策と今後の展望
しかし、サムスンは「抜本的な」変更を行うつもりはないようです。李在鎔（イ・ジェヨン）会長の最近の声明によると、韓国企業はファウンドリー事業を分社化せず、レースに参加し続けるとのことです。現在、サムスンは3nmプロセスの歩留まりの低さや次世代プロセスの生産における問題など、深刻な問題に直面しています。そのため、ファウンドリー部門は現時点では必ずしも最良の状態ではありません。
まとめ
サムスンは、市場で一貫性を保つためには、ペースを上げる必要があります。TSMCなどからの激しい競争により、韓国の大手企業はこの状況で自らを維持することが難しくなっています。サムスンは、技術革新と品質向上に注力し、AI市場でのプレゼンスを強化することで、この危機を乗り越えていく必要があるでしょう。同社の今後の動向に注目が集まります。
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