AMDは、次世代APU「Strix Halo」シリーズのハイエンドモデルとなる「Ryzen AI MAX 300」を正式に発表しました。このチップは、最大16基のZen 5コアと最大40基のRDNA 3.5コンピュートユニットを搭載し、ワークステーションや高性能ゲーミングPCに最適な性能を提供します。
Ryzen AI MAX 300の特徴
本文: Ryzen AI MAX 300は、AMDのパートナー企業であるASUSが、X670Eおよびそれ以降のマザーボード向けに提供する最新のチップセットドライバー（6.10.02.1849）に含まれていることが、ハードウェア探偵のHXL氏によって発見されました。
このチップは、メインストリーム向けの「Strix Point」（Ryzen AI 300として出荷）とローエンド向けの「Kraken」とは異なり、ワークステーションやハイエンドゲーミングPCを対象としています。
Ryzen AI MAX 300のSKUラインナップ
本文: Ryzen AI MAX 300には、以下の3つのSKUが用意されていると噂されています。
- Ryzen AI MAX+ 395: 16コア、40コンピュートユニット
- Ryzen AI MAX 390: 12コア、40コンピュートユニット
- Ryzen AI MAX 385: 8コア、32コンピュートユニット
最も低速なRyzen AI MAX 385でさえ、現在AMDで最速のAPUであるRyzen AI 9 HX 375の2倍のGPUコア数を搭載しています。
AMD RYZEN AI 300シリーズ一覧表
| シリーズ | モデル名 | ダイ | コア/スレッド | GPU | NPU | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD RYZEN AI 300 Max Series | ||||||
| Ryzen AI Max+ 395 🆕 | Strix Halo | 16C/32T | 40CU | XDNA2 | TBC | |
| Ryzen AI Max 390 🆕 | Strix Halo | 12C/24T | 40CU | XDNA2 | TBC | |
| Ryzen AI Max 385 🆕 | Strix Halo | 8C/16T | 32CU | XDNA2 | TBC | |
| AMD RYZEN AI 300 Series | ||||||
| Ryzen AI 9 HX 375 | Strix Point | 12C/24T | 890M 16CU | XDNA2 55 TOPS | 15-54W | |
| Ryzen AI 9 HX 370 | Strix Point | 12C/24T | 890M 16CU | XDNA2 50 TOPS | 15-54W | |
| Ryzen AI 9 365 | Strix Point | 10C/20T | 880M 12CU | XDNA2 50 TOPS | 15-54W | |
| Ryzen AI 7 xxx | Krackan | 8C/16T | 8x0M 8CU | XDNA2 50 TOPS | TBC |
ディスクリートGPUを不要にする性能
Strix Haloは、これまでにワークステーションシステムでのみテストされています。この状況は、Radeon 600/700/800MシリーズがノートPCでNVIDIAのGeForce MXシリーズを事実上置き換えたことに似ています。
まとめ
AMDの、次世代APU「Strix Halo」シリーズ「Ryzen AI MAX 300」は、まだ開発中です。このチップは、最大16基のZen 5コアと最大40基のRDNA 3.5コンピュートユニットを搭載し、離散型GPUを必要としない高性能なワークステーションやゲーミングPCを実現します。Ryzen AI MAX 300は、2025年のCESで発表される予定です。
